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) (Bildnachweis: TSMC) Silizium wäre vermutlich weiterhin nur das De-facto-ähnliche Alter für die heutige Computerwelt, aber es wäre wahrscheinlich wahrscheinlich weiterhin nur für einen Wechsel fällig, wenn es ursprünglich wäre Vergleiche vom MIT, der University of Houston und verschiedenen Institutionen sind zu glauben.
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Kubisches Borarsenid, eine chemische Verbindung, die aus einem Aggregat aus Bor und Ar gekocht wird senisch, vielleicht klingt es vermutlich, als ob es sich um einen höheren Halbleiter handelt, der die Schwächen von Silizium umgeht, wenn es um Wärmeempfindlichkeit geht. Eigentlich gemäß Vergleich veröffentlicht in Science (öffnet im Original-Tab) , Kubisches Borarsenid hat die „dritte -ideale Wärmeleitfähigkeit für jedes Disziplinthema – nach Diamant und isotopenangereichertem kubischem Bornitrid“.Ist das die lange Brise? Der Vergleich sagte, dass zusätzliche Arbeit erforderlich wäre, um herauszufinden, ob kubisches Borarsenid möglicherweise „aus einem wirklich besten, kostengünstigen Material hergestellt wird, viel weniger als je zuvor aus Silizium“. Doch auch in naher Zukunft könnte das Thema Thema möglicherweise retten, „einige Anwendungen, die ihre seltsamen Eigenschaften außer Acht lassen, würden einen entscheidenden Unterschied machen“, so die Forscher. Abgesehen davon skizzierte der Vergleich das enorme Machbare, das die Verbindung hat. Kubisches Borarsenid klingt, als ob es viel mehr Platz für „Löcher“ – positiv geladene Elektronen – bietet Gegenstücke.Die verringerte Hitzeempfindlichkeit von kubischem Bor würde möglicherweise vermutlich auch einen schönen Unterschied zum Absturz bringen. „Wärme ist jetzt ein lebenswichtiger Engpass für viele Elektronikgeräte“, sagte MIT
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